Стали известны подробности о платформе Intel Kaby Lake
Популярный ресурс WCCFTech опубликовал ряд любопытных сведений о платформе Intel Kaby Lake, которая должна будет прийти на смену Skylake в конце 2016 года. Ранее считалось, что 14-нм процессоры Kaby Lake увидят свет лишь в 2017 году, но, судя по всему, серия S, чипы Kaby Lake для обычных настольных систем появятся всё-таки немного раньше. Они сохранят совместимость с форм-фактором LGA 1151, но Intel также выпустит новые чипсеты «двухсотой» серии на замену основной для Skylake-S «сотой» серии. По всей видимости, повторится ситуация с сохранением совместимости, как это было с чипсетами Z87 и Z97.
Новое семейство чипсетов Kaby Lake PCH-H сохранит большинство особенностей «сотой» серии, но в нём будет улучшена производительность подсистем ввода-вывода. Это будет полезно, в том числе, и для будущего использования совместно с Kaby Lake новых накопителей Intel Optane на базе новейшей энергонезависимой памяти 3D XPoint. Пока известно, что новые PCH получат 24 линии PCI Express 3.0, что на 4 больше, чем у текущих моделей. Стандартом станет наличие 6 портов SATA 3.0 и 10 портов USB 3.0. Упоминается поддержка стандарта Thuderbolt 3.
Как уже упоминалось, Intel уделит большое внимание совместимости: не только процессоры Skylake-S смогут работать в тандеме с новыми, «двухсотыми» PCH, но и Kaby Lake-S сохранят работоспособность при установке в плату на базе одного из чипсетов «сотой» серии. Не исключено, что потребуется обновление BIOS, но эта обязанность лежит на плечах производителей системных плат. По всей видимости, это также означает сохранение интерфейса DMI 3.0, соединяющего чипсет с процессором. Его пропускная способность составляет 4 Гбайт/с, так что особенно скоростные накопители по-прежнему будет оптимальным подключать к слоту PCIe, использующему линии процессора, а не PCH.
Что касается самих процессоров Kaby Lake, то прорывов здесь не ожидается. Речь идёт о стандартных 5 ‒ 10 % прироста производительности в сравнении со Skylake. Сохранится возможность тонкой подстройки частоты BCLK для облегчения разгона, но вот количество ядер останется прежним: будут анонсированы двух- и четырёхъядерные Kaby Lake-S, но шестиядерных, а тем более, восьмиядерных моделей мы, к сожалению, не увидим. Такие процессоры Intel пока выпускает исключительно в сегменте HEDT, использующем другой разъём и чипсеты. Будут представлены модели с «открытым» теплопакетом 95 ватт, а также процессоры с тепловыделением 65 и 35 ватт.
Следует упомянуть, что в Kaby Lake будут улучшены мультимедийные функции: появится аппаратная поддержка 10-битных форматов HEVC и VP9, а также работа и проигрывание медиа в формате 5K с частотой обновления 30 или 60 Гц. Kaby Lake-S сохранят интегрированную графику GT2 и получат поддержку HDCP 2.2. Интересно, что история с Broadwell-C намерена повториться: уже на 2016 год в планах Intel значится выпуск новых версий Skylake с конфигурацией GT4e с увеличенным до 256 Мбайт объёмом eDRAM, но совместимы эти процессоры будут только с новыми PCH-H «двухсотой» серии, что странно, поскольку сами Kaby Lake-S способны работать совместно с обеими сериями чипсетов. Главным конкурентом Kaby Lake-S называются процессоры AMD Zen, которые должны появиться на рынке примерно в то же время, в районе четвёртого квартала 2016 года.
Новое семейство чипсетов Kaby Lake PCH-H сохранит большинство особенностей «сотой» серии, но в нём будет улучшена производительность подсистем ввода-вывода. Это будет полезно, в том числе, и для будущего использования совместно с Kaby Lake новых накопителей Intel Optane на базе новейшей энергонезависимой памяти 3D XPoint. Пока известно, что новые PCH получат 24 линии PCI Express 3.0, что на 4 больше, чем у текущих моделей. Стандартом станет наличие 6 портов SATA 3.0 и 10 портов USB 3.0. Упоминается поддержка стандарта Thuderbolt 3.
Как уже упоминалось, Intel уделит большое внимание совместимости: не только процессоры Skylake-S смогут работать в тандеме с новыми, «двухсотыми» PCH, но и Kaby Lake-S сохранят работоспособность при установке в плату на базе одного из чипсетов «сотой» серии. Не исключено, что потребуется обновление BIOS, но эта обязанность лежит на плечах производителей системных плат. По всей видимости, это также означает сохранение интерфейса DMI 3.0, соединяющего чипсет с процессором. Его пропускная способность составляет 4 Гбайт/с, так что особенно скоростные накопители по-прежнему будет оптимальным подключать к слоту PCIe, использующему линии процессора, а не PCH.
Что касается самих процессоров Kaby Lake, то прорывов здесь не ожидается. Речь идёт о стандартных 5 ‒ 10 % прироста производительности в сравнении со Skylake. Сохранится возможность тонкой подстройки частоты BCLK для облегчения разгона, но вот количество ядер останется прежним: будут анонсированы двух- и четырёхъядерные Kaby Lake-S, но шестиядерных, а тем более, восьмиядерных моделей мы, к сожалению, не увидим. Такие процессоры Intel пока выпускает исключительно в сегменте HEDT, использующем другой разъём и чипсеты. Будут представлены модели с «открытым» теплопакетом 95 ватт, а также процессоры с тепловыделением 65 и 35 ватт.
Следует упомянуть, что в Kaby Lake будут улучшены мультимедийные функции: появится аппаратная поддержка 10-битных форматов HEVC и VP9, а также работа и проигрывание медиа в формате 5K с частотой обновления 30 или 60 Гц. Kaby Lake-S сохранят интегрированную графику GT2 и получат поддержку HDCP 2.2. Интересно, что история с Broadwell-C намерена повториться: уже на 2016 год в планах Intel значится выпуск новых версий Skylake с конфигурацией GT4e с увеличенным до 256 Мбайт объёмом eDRAM, но совместимы эти процессоры будут только с новыми PCH-H «двухсотой» серии, что странно, поскольку сами Kaby Lake-S способны работать совместно с обеими сериями чипсетов. Главным конкурентом Kaby Lake-S называются процессоры AMD Zen, которые должны появиться на рынке примерно в то же время, в районе четвёртого квартала 2016 года.
Дата публикации: 18-11-2015